重慶三安半導(dǎo)體鋼結(jié)構(gòu)項目鋼筋桁架樓承板招標(biāo)
一、基本情況
1．招標(biāo)組織單位：中建五局三公司鋼構(gòu)科技公司。
2．本次招標(biāo)內(nèi)容：鋼筋桁架樓承板詳見附件招標(biāo)清單。
3．招標(biāo)項目：重慶三安半導(dǎo)體碳化硅芯片鋼結(jié)構(gòu)項目
4．招標(biāo)方式：招標(biāo)。
5．本次招標(biāo)數(shù)量：詳見云筑網(wǎng)招標(biāo)清單（數(shù)量為暫估數(shù)量）。
6．本次招標(biāo)估價：暫估344.6萬元（具體以實際結(jié)算金額為準(zhǔn)）。
**信息由招標(biāo)與采購網(wǎng)發(fā)布**此行內(nèi)容正式會員可見，請登錄中國招標(biāo)與采購網(wǎng)后查看**
8．本次招標(biāo)報價方式：通用價稅分離招標(biāo)清單，單價包含但不限于鋼筋桁架樓承板的制作費、運輸費、利潤、稅金、保險費等所有一切費用。
9.供應(yīng)地點：重慶三安半導(dǎo)體碳化硅芯片鋼結(jié)構(gòu)項目。
報名截止:2023-12-2108:54:00


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聯(lián)系人：郝亮

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